快科技 1 月 21 日音尘开yun体育网，扣问机构 TechInsights 今天暗意，其揭示了三星 HBM3 内存的首个商用实例，该内存集成在 AMD 的 MI300X AI 加快器中。

TechInsights 称，三星于 2023 年 8 月文书 HBM3 内存面世，其在商用家具中的部署对内存制造商和 AI 芯片制造商来说齐是一个遑急的里程碑。

据了解，MI300X 领有最多 8 个 XCD 中枢，304 组 CU 单位，8 组 HBM3 中枢，显存容量普及到了 192GB，，同期 HBM 内存带宽高达 5.2TB/s，Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s。

不外三星的 HBM3E 家具原定于 2024 年送样给 NVIDIA 认证，但于今仍未达到 NVIDIA 的圭臬，阛阓觉得三星有可能转向供货博通。

博通是 IC 筹谋公司，亦然群众最大客制化半导体（ASIC）筹谋公司，近期 Google、Meta 等大型科技公司齐寄托其 AI 芯片设立，以减少对 NVIDIA 的依赖。

三星敌手 SK 海力士为了继承主要客户 NVIDIA 销售量，分给外界的 HBM 产能有限，而这恰是三星的契机。

何况博通芯片制程和营业步地与 NVIDIA 一直向内存公司要求超规格的家具质能不同，博通寻找严格按资本且以合理价钱精深供货的公司，三星适值相宜条款。

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